观点：从财报管窥碳化硅热潮：国内企业仍处追赶期 电动车高压化成最强动力

在以小鹏、比亚迪为首的一众车企带领下，800V平台加速上车，碳化硅需求风起，市场对碳化硅关注度也愈发高涨。

如今，碳化硅渗透率究竟到了什么程度？行业布局行至何处？

(资料图片仅供参考)

《科创板日报》梳理了海内外十余家家碳化硅产业链厂商的财报、调研等最新动向——包括衬底/外延片厂商Wolfspeed、天岳先进、露笑科技、民德电子；IDM公司安森美、三安光电、闻泰科技；设备商至纯科技；模块/器件公司斯达半导、士兰微；以及相关客户锦浪科技、阳光电源等，力图一探究竟。

▌国内厂商尚处追赶期

先说业绩情况。

海外公司中，Wolfspeed及安森美的营收及净利润录得较大的同比/环比增幅。同时，两家大厂也不约而同地上调了未来营收预期。

其中，Wolfspeed 2022财年Q4营收同比增长56.7%，环比增长22%；同期净利润0.32亿美元——这也是其剥离LED资产以来，首次单季度盈利；

同时，Wolfspeed将2026年营收预期较去年底提出的21亿美元目标提高30%-40%。

安森美Q2营收达20.85亿美元，同比增长25%，创下历史新高、超出市场预，同期净利润4.56亿美元，同比增长147.83%。

其将2022年碳化硅营收预期上调为“同比增长3倍”，此前为增长1倍；预计到2023年，该业务收入将超过10亿美元。

而从财务上来看，本土产业链尚处追赶期，营收及净利润规模较小。例如：

三安光电上半年净利润为9.32亿元，同比增长5.46%，同期其主营碳化硅业务的子公司湖北三安，净利润0.9亿元；

天岳先进则仍处于亏损状态，上半年营收1.61亿元，亏损0.73亿元。

▌产业链订单、产能、出货齐增

结合产业链公司的中报、公告、调研纪要可以发现，今年上半年，从衬底、器件、模块，到设备，订单、产能及出货量都在持续增长。

例如，>安森美未来3年在手的碳化硅长单金额超过40亿美元，此前披露的为26亿美元，金额增长近55%；

设备商至纯科技表示，截至6月30日，新增订单总额23.62亿元，同比增长37.33%，其中半导体制程设备新增订单8.06亿元，公司来自半导体板块新增业务订单额占比达82.50%。此外，国内几大头部碳化硅产品制造客户已向公司订购近40台碳化硅相关湿法设备；

三安光电上半年碳化硅月产能已达6000片，碳化硅衬底已通过国际大厂验证并实现销售，碳化硅MOSFET产品已送样数十家客户验证；

天岳先进6寸导电型衬底已开始大量供货。8英寸衬底处于工艺固化、产品优化阶段，正为批量生产做最后冲刺；

民德电子表示，晶睿电子已着手准备SiC外延片的生产工作，且已有明确意向客户；明年，广微集成、广芯微电子、芯微泰克也将开展相应SiC业务并实现量产。

▌新能源成需求主要助推剂

碳化硅订单及收入增长动能来自何处？梳理多家器件/模块公司、IDM厂商及下游客户表态，新能源汽车及光伏是两大驱动主力。

其中，新能源车方面，新能源车单车有13处零部件需使用碳化硅器件；且碳化硅也是电驱系统向高电压升级的核“芯”，有望解决电动车里程焦虑及充电速度慢两大核心痛点。

斯达半导透露，上半年，公司应用于乘用车主控制器的车规级碳化硅MOSFET模块开始大批量装车应用，同时新增多个碳化硅模块的800V系统主电机控制器项目定点，将对2024-2030年公司相关产品销售增长提供持续推动力；

闻泰科技的碳化硅产品也主要聚焦于800V以上的汽车高压市场，其指出，现在SiC处于非常紧缺的状态；

三安光电代工业务已与龙头新能源汽车配套企业合作；

士兰微也在加快SiC器件和模块量产步伐，以期赶上SiC模块在国内新能源汽车大量使用的窗口。

而光伏领域中，逆变器是碳化硅的主要需求来源之一：

锦浪科技逆变器效率持续提升，公司在中报中列举的主因之一便是“引进碳化硅新型半导体材料”；

阳光电源认为，未来小功率碳化硅MOSFET将是趋势，公司也已做好准备。

▌行业扩产浪潮已起

需求高涨之下，产业链公司日前也在半年报/业绩说明会/调研中给出了扩产计划。

例如，时代电气目前设计的碳化硅产线年产能可满足10-12万辆新能源车需求，未来有进一步投资计划，对应需求量评估“暂时在300万辆左右”。

值得注意的是，总体来看，衬底一直是SiC行业产能的一大关键瓶颈——露笑科技就在本月的调研中表示，目前，衬底片市场供不应求，预计2-3年内价格都没有下降的可能性。

在这种情况下，衬底扩产潮也显得格外汹涌。

露笑科技预计，到今年年底可实现5000片/月的供货能力，明年4月将达1万片/月，明年全年产量可达20万片。

安森美的扩产步伐则更为激进。公司计划到2022年底，将碳化硅衬底产量同比提高4倍；同时，预计在2023年底前，将200毫米碳化硅前端晶圆产能较2022年底提高1倍，到2024年底再翻一番。

此外，签长约、并购成为产业链厂商攫取衬底供应保障的两大手段。

例如，高意集团、罗姆、意法半导体等已依靠并购掌握碳化硅衬底资源，而Wolfspeed大部分产能已被几大IDM厂商通过长协预订，且英飞凌、东莞天域半导体本月已与高意集团签下衬底采购长约。

（文章来源：财联社）